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企业名称 |
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学历要求 |
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工作城市 |
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截止时间 |
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| 相关专业 |
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电气工程及其自动化, 智能电网信息工程, 电气工程与智能控制, 自动化, 电子信息工程, 电子科学与技术, 通信工程, 计算机科学与技术 |
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| 职位福利 |
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绩效奖金, 岗前培训, 岗位晋升, 弹性工作, 带薪年假, 交通补助, 餐补 |
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n 负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计、PCB设计到硬件功能、性能、EMC、环境测试等完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计。
n 独立完成硬件生产及应用问题分析定位、外购件选型和产品化设计。
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n 具有扎实的硬件基础知识，熟悉模拟/数字电路分析及设计，具有基于x86/ARM/FPGA硬件系统单板开发和调试经验，具有PCIe、以太网、存储器、AIO、DIO等接口设计成功实践经验。
n 对技术有着浓厚兴趣，具备独立工作能力和解决问题的能力，具有较强学习能力和动手能力，具有良好的沟通与表达能力。
n 优选条件
ü 具有FPGA设计成功实践经验
ü 积极参加各类电子设计竞赛并获奖。
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公司名称：大连莱克科技发展有限公司
公司地址：大连高新技术园区火炬路41号
联
系 人：于女士
联系电话：0411-84457297
/ 13190136275
联系邮箱：yuna@dl-laike.com
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