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单位地址 |
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企业邮箱 |
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邮编 |
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所属行业 |
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注册资金 |
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| 单位LOGO |
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| 公司简介 |
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盛合晶微半导体（江阴）有限公司成立于2014年。公司专注于先进封装与测试服务，掌握晶圆级封装、系统级封装等核心技术，为国内外芯片设计企业提供高密度、高可靠性解决方案。具备月产12万片12英寸晶圆级封装能力，产品广泛应用于移动通讯、高性能计算、汽车电子等领域。公司累计投资超百亿元，建有国家级博士后科研工作站，参与制定多项行业标准，获评国家专精特新“小巨人”、江苏省绿色工厂等资质，致力于打造国内领先、国际一流的半导体中段制造基地。 |
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