单位信息
 
 
双选会名称
  辽宁工程技术大学2024届第二场春季校园双选会(葫芦岛校区)  
企业名称
  朝阳通美晶体科技有限公司  
举办时间
  2024/4/21 8:00:00  
展位号
   
是否校友企业
   
申请展位数量
  1  
招聘岗位
     
 
岗位名称
招聘相关专业
学历要求 薪资待遇 招聘人数
具体岗位信息请查看下方招聘简章!
 
     
招聘简章
     
 

朝阳通美晶体科技有限公司简介:

朝阳通美晶体科技有限公司(以下简称“朝阳通美”)为北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“北京通美”)全资子公司,成立于20171018日,注册资本为17,337.1951万元人民币,法定代表人为MORRIS SHEN-SHIH YOUNG,位于辽宁省朝阳市喀左县公营子镇重工路9号,主要从事砷化镓晶体、砷化镓衬底及磷化铟衬底的研发、生产和销售。

朝阳通美的母公司北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。北京通美的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LEDMini LEDMicro LED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件,在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。北京通美立足中国,服务全球,产品得到了众多境内外客户的认可,与多家知名企业有着多年密切的合作。

北京通美团队从事III-V族化合物半导体材料业务已逾35年,拥有深厚的技术积累和工艺积淀以及稳定的市场客户群和应用市场。截至2022630日,北京通美及子公司拥有发明专利共计61项,其中境内发明专利52项,境外发明专利9项,此外北京通美根据核心技术的不同类型,除在境内外申请知识产权之外,将大量配方及工艺类技术诀窍(Know-How)加以严格保密,避免因专利的公开而泄露技术秘密。凭借可靠的产品品质和良好的市场声誉,北京通美已成为全球III-V族化合物半导体材料行业最具竞争力的企业之一。

 
     
     
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