富金森（南通）科技有限公司，是一家致力于半导体封装测试智能化设备、模具研发、生产和销售的科技型企业。

公司具有强大的技术研发团队，目前已经自主开发出全自动卷盘收料机、自动外观检查机、载带成型机等设备，成功做出了智能塑封制造系统、回焊炉自动上下料系统等集成电路生产设备自动化改造项目，同时获得多个国家发明专利、实用新型和高新科技产品。

公司拥有半导体封装模具行业经验丰富的专业人才，引进各种进口、国产高精度自动化生产与测量设备，集研发设计及制造为一体，为客户提供高精度的集成电路生产设备配套模具。通过不断创新，加强与国内高校及国内顶尖半导体设备、材料制造公司的合作，提高企业竞争力和国际市场占有率。

公司在铜陵设有模具工厂，上海设有销售中心，成都、东莞和台湾均设有服务站点，与新加坡、马来西亚及国际先进封装企业有着深入的合作。