企业职位信息
职位名称
半导体封装测试工程师
企业名称
上海剑桥科技股份有限公司
工作性质
实习
学历要求
本科及以上
招聘人数
若干
工作城市
浙江、上海
薪资
6K-8K/月
截止时间
2026/8/1
薪酬福利
六险一金
相关专业
不限专业
职位福利
岗前培训, 岗位晋升, 餐补
岗位职责
需要负责将生产出来的合格晶圆进行测试与检测，保护芯片电路 使其与外部器件实现电气链接，并提供物理保护。配合项目经理完成相关任务目标。
岗位要求
1、统招本科及以上学历，理工类相关专业，计算机，电子信息相关专业优先。
2、学习能力强，沟通能力强，有较强的理解，逻辑分析能力。
3、有较强的团队合作精神，有责任心。
其它描述
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