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企业名称 |
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截止时间 |
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绩效奖金, 岗前培训, 节日礼物, 岗位晋升, 带薪年假, 交通补助, 餐补 |
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根据日计划，提前核对物料、治具与工艺文件，确保产线准时开线。
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全程跟进晶圆级封装（WLP/SiP）各站点生产节拍，实时记录产出、良率与异常，每小时更新MES看板。
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对首件进行外观、尺寸抽检，发现偏移、溢胶等异常立即停线并呼叫工艺/设备工程师，跟踪处理结果。
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负责5S与ESD巡查，监督员工穿戴无尘服、静电环，确保洁净室百级标准。
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整理当班生产日报、报废分析、加班工时，次日早会汇报并推动改善。
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协助工程师完成试产、换线、点检及培训新员工，落实安全、环保与精益生产要求。
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大专及以上学历，微电子、机电、自动化等理工专业优先。
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了解半导体封装流程或SMT制造。
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能读懂工艺指导书、熟练使用MES、Excel，数据敏感度高。
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责任心强，能适应12小时倒班、无尘室环境与加班，抗压能力好。
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良好的沟通协调与报告能力，普通话标准，英语能识别基础单词。
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